1、大专及以上学历，机械电子、光学工程、物理、光电子等相关理工科专业优先；2、具有良好的沟通协调能力，抗压能力，责任心强；3、具有半导体晶圆装备销售经验或技术背景者优先；4、具有半导体封测设备销售经验者优先。
年龄要求：25-45岁
成都莱普科技有限公司成立于2003年，目前是西部***的工业激光加工设备研发、生产、销售和服务的***高新技术企业。公司以西南技术物理研究所雄厚的技术实力为支撑，整合了国营军工企业的技术优势和民营企业的资金、管理优势，汇集国内多位激光、电子、控制、机械设计方面的专家和工程师，拥有多年从事军用激光器件和电子工程开发的经验和技术。秉承顾客为本、追求卓越的理念，公司业务遍及全国，并建有深圳、无锡、西安、长春等多个驻外办事处，在半导体、电子信息、精密制造、汽车汽配等行业的激光加工领域享有盛誉。二十一世纪是光的世纪，莱普科技期待您的加入，共创辉煌！
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